WinCK900T振動定量給料機｜微球/顆粒物料零破損定量分裝技術解析
更新時間：2026-08-11 瀏覽次數：168
WinCK900T臺式高精度振動定量給料機，是一款桌面小型、可兼顧實驗室研發與生產線精密分裝的無損給料設備。整機體積小巧、不占空間、無需復雜安裝，適配小試實驗、樣品配比、小規模精密量產等多種場景。設備專為顆粒、微球類易破損物料優化，采用純柔性振動送料技術，全程無擠壓、無剪切、無破碎，可嚴格保持物料原始粒徑、球形度與物理特性，實現高精度、零損傷的自動化定量稱重分裝。
一、核心送料原理：柔性振動，守護顆粒完整粒徑
區別于螺桿、螺旋、葉輪等強制擠壓式給料方式，WinCK900T采用可控電磁微幅定向振動技術。通過高頻、小幅、柔和的定向振動，讓顆粒、微球物料在V槽或圓管通道內勻速滑移、分層微量落料，無機械剪切、無擠壓堆疊、無硬性推送。物料全程依靠自身流動性均勻下料，不磨損顆粒、不壓碎微球、不改變物料原始粒徑與球形度，解決精密顆粒物料分裝破損、粒徑不均、品相報廢等難題。
二、適配顆粒/微球物料的專屬結構設計
設備針對精密顆粒、造粒微球物料量身優化模塊化管式結構，兼顧無損送料與潔凈分裝需求：
多規格尺寸適配：可根據微球、顆粒的實際粒徑選配管道，適配不同粒度物料，避免架橋、堵料、磨料情況，保障物料形態穩定
光滑流道：物料接觸區域平整順滑，無棱角、無結構性擠壓點，減少微球摩擦損耗，全程保持顆粒完整度
快拆潔凈結構：可快速拆解料道、料斗，清洗無殘留，換料不串料，適合多品類精密顆粒物料分裝生產
高度可調適配分裝：可自由調節出料高度，適配各類分裝瓶、取樣容器，避免高落差沖擊導致的微球破損
防粘防腐選配：可選特氟龍鍍層料斗，針對易粘附顆粒物料，杜絕粘連結塊，保證每一顆物料完整出料
三、高精度無損定量分裝技術
設備標配WinCK503數字稱重模塊，量程500g，分度值0.01g，有效工作區間200–500g，定量分裝精度穩定達到±0.01g。依托動態稱重閉環智能算法，設備可根據顆粒、微球的物料特性，自適應調節振動頻率與下料速度，采用“慢補精控"分裝邏輯，杜絕過量沖料、缺料返工。同時投料完成自動清殘料，無物料滯留，在保證顆粒100%完整無損的前提下，實現高精度、零浪費、高一致性的定量分裝作業。
四、智能精準分裝控制系統
搭載7寸工業觸摸屏，可精準設定分裝重量、下料節奏、補料參數，適配各類精密顆粒、微球的分裝工藝要求。設備自動存儲每批次分裝數據，支持Modbus RTU、Modbus TCP雙通訊協議，可對接自動化分裝產線，實現無人化、標準化、可溯源的無損定量分裝生產。
五、核心技術優勢（顆粒/微球專屬）
零破損保粒徑：柔性振動送料，無擠壓無沖擊，完整保留微球球形度、顆粒原始粒徑品相
高精度定量分裝：0.01g級精準控量，批次分裝誤差極小，配比均勻穩定
物料零浪費：無殘料、無粘連、無破碎損耗，利用昂貴精密微球/顆粒物料
潔凈易換料：快拆結構易清洗，杜絕顆粒殘留交叉污染，適配多品類物料分裝
場景適配廣泛：桌面式小巧機身，占地極小，無需繁瑣安裝，實驗室、生產線均可靈活使用，兼顧研發測試與量產分裝需求
